工信部电子信息司司长刁石京在国际半导体博览会上表示，工信部将就集成电路产业发展，重点做好四项工作。同时，刁石京表示，预计今年全球集成电路市场规模达到4000亿美元，作为全球规模最大、增速最快的中国集成电路市场规模也将达到1.3万亿元。
　　
　　我国政府从产业安全和经济性角度考虑，将半导体行业定义为战略性新兴产业，支持政策不断加码。近三年我国半导体市场规模都以超过全球20个百分点的速度快速增长。国内市场方面，可以看到的是地方产业投资在陕西和无锡继续进行投资。随着国内产业投资的持续以及产业终端的升级推动，预计产业的景气度将会持续提升。
　　
　　目前，全球半导体产业也在加速发展。市场研究机构Gartner和ICInsights分别调高了对于2017年全年半导体市场的营收增长预期，达到22%和19.7%，在进入到四季度的旺季后，尽管终端消费市场的需求并未出现超预期的现象，但是产品的升级还是对半导体市场起到了积极的作用。
　　
　　未来，工信部将围绕制造强国、网络强国战略，重点做好四方面工作：一是突出顶层设计，引导产业合理布局，按照供给侧结构性改革要求，扩大有效和中高端供给，规范市场环境；二是坚持创新驱动战略，落实国家双创战略，实施“芯火”创新行动计划，建设“芯火”创新基地，推动产业区域集聚发展、特色发展；三是坚持市场需求导向，推动产融结合、营造良好的投融资环境；四是深化国际合作，融入全球集成电路产业生态体系中，实现发展共赢。

                                                                      （IC China）