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总投资额近500亿美元的Fab厂项目将于2020年开工建设
总投资额近500亿美元的Fab厂项目将于2020年开工建设
录入时间:2019/9/12 17:10:10

总投资额近500亿美元的Fab厂项目将于2020年开工建设

 美国加州时间2019年9月12日,根据SEMI最新更新的世界Fab厂预测报告,2020年开工建设的新Fab厂项目投资预计将达到近500亿美元,比2019年增加约120亿美元。 见图1。

 总投资额为380亿美元的15个新Fab厂项目将于2019年底开始建设,预计2020年将有18个Fab厂项目开工建设。其中有10个Fab厂项目总投资额很有可能超过350亿美元。另外8个总投资额超过140亿美元,实现的概率很低。

 

 

 

Figure 1: Total investments (construction and equipment) for new fabs and lines (greenfield, shell, new line) starting construction through 2020

 

2019年开始建设的工厂将在2020年上半年开始配备设备,其中一些可以在2020年中时开始提高产能。这些新的Fab厂项目每月将增加超过740,000片晶圆(200毫米晶圆计)。大部分额外产能将专用于代工厂(37%),其次是内存(24%)和MPU(17%)。在2019年的15个新工厂项目中,约有一半用于200毫米晶圆尺寸。见图2。

 

 

Figure 2: Fab count by wafer size for new fabs and lines (greenfield, shell, new line) starting construction in 2019 and 2020

 

预计2020年开工建设的Fab厂项目每月将生产超过110万片晶圆(200毫米晶圆计)。这些晶圆厂和生产线大多数将于2021年开始配备设备。Fab厂每月很有可能将增加650,000片晶圆(200毫米计),每月增加500,000片晶圆(200毫米计)是比较低概率的情况。 大部分产能将用于各种晶圆尺寸的代工厂(35%)和存储器(34%)。

 

SEMI的行业研究和统计小组发布,世界Fab厂预测报告(the World Fab Forecast)涵盖新建、计划中和现有的Fab厂,以及建设和装备,产能扩张和技术节点的Fab厂支出。按季度和产品类型,有超过1,300家前端Fab厂列表。 总而言之,该报告已经进行了192次更新,自2019年6月上一次出版以来增加了64个新工厂和产线。World Fab Forecast还包括对2020年以后开工建设的晶圆厂和产线的预测。 


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