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2020年中国热成像品牌崛起,高德红外跃居全球第二
Yole调研显示2020年中国热成像品牌崛起,高德红外跃居全球第二
录入时间:2021/2/5 10:56:43

Yole调研显示2020年中国热成像品牌崛起,高德红外跃居全球第二

武汉202125/美通社/ -- 近日,国际知名市场调研公司Yole Developpement发布了最新版《2020年热像仪和热探测器报告》,重点分析了全球热成像市场产量、市场份额、技术现状以及未来发展趋势。纵观报告全文,掌握红外核心科技的中国厂商正强势崛起,乘势而上,重塑全球红外行业新格局。

 Yole2020全球热成像市场占有率FLIR位居第一,高德位居第二

 放眼2020年全球民用红外市场,中国厂商正改变着全球红外行业竞争格局,这也在Yole调研报告中得到了验证。

 Yole调研报告显示,在2020年的全球红外热成像整机出货量上,美国FLIR市场占有率35%排名第一,位居第二的是中国厂商高德红外,市场占有率17%,同时也是市场占有率排名第一的中国热成像厂商。全球十强中,中国厂商占据四席,分别是高德红外、海康威视、睿创微纳和大立科技。

 2020年不再是海外巨头占据强势份额的一年,几大中国热成像实力厂商市场占有率总和达44%,几乎拿下2020年全球红外热成像整机出货量的一半,不仅解决了国内热成像系统的巨大需求,还深入拓展至全球,发展势头强劲。

 Yole:预测2025年,红外热成像市场或超75亿美元

 随着中国热成像厂商在产品研发和科技创新上的持续发力,其全球市场份额还将稳步扩大。Yole调研报告显示,2020年中国红外热像仪全球市场占有率占比已达44%,相较2019年提升了29%。如此高的增长,使Yole提出新的预测:到2025年,中国红外热像仪在全球红外市场份额将达到64%,或将开创一个属于“中国制造”的2025年。

 同时,Yole还给读者留下了思考空间,随着中国厂商的奋起直追,发展势头强劲,会不会出现传统游戏“吃豆人”的结果:赶超并逐步“吃掉”其它竞争者的份额……这是一个关于未来可能性的大胆预测,一切皆有可能。

 提到全球热成像市场,还有一个重要数据不得不提。Yole报告中指出:全球热成像市场规模从2019年到2025年期间,将以8%CAGR(年均复合增长率)增长,至2025年该市场价值可达约75亿美元。面对如此巨大的红外市场蛋糕,以高德红外为首的国内红外热成像领先企业也期待能在2025年抓住“中国红外芯”的发展红利弯道超车。

 为什么中国红外厂商可以快速崛起,乃至赶超?

 2020年新冠疫情爆发,热成像的自动测体温技术成为抵御病毒的重要科技手段,从而让红外热成像技术得到了广泛的应用和普及,在疫情之后也开始创造更多的应用场景。中国厂商崛起是因为对新冠疫情防控的重视和快速反应,也源于多年前我们就成功攻关了中国红外“芯”。

 中国红外“芯”的崛起之路并非坦途。红外技术是国防核心科技,长期以来,欧美等国家对我国采取了严密的技术封锁,高端红外热成像传感器禁止出口到中国。严峻的形势倒逼中国自力更生,为了“核心关键技术不受制于人”,从国家到民营企业,不等不靠,奋起直追,走上自主研制国产红外芯片的发展道路。

 如今,国内高德红外、艾睿、大立等大有后来者居上之势,究其原因,与国内优渥的创新环境与企业自主探索密不可分。

 国内崇尚科技自主创新的大环境

红外芯片作为国之重器,在创新驱动发展成为中国科技发展战略的当下,国内大环境为红外产业发展提供了政策、市场、人才的多方支持。在国内民用红外领域内,各企业面向市场自由竞争,保持着较高的增长速度。

 国内厂家的不懈探索,探测器不受制于人,更要比肩西方厂商

2019年销售规模上看,高德红外以16.38亿元的销售额排名第一,睿创微纳及大立科技分列第二、第三位,而2020年三大厂商销售额更是突破往年。亮眼的成绩均得益于国内厂商实现了红外核心探测器技术自主可控,不再受制于人。

 市场占有率今年跻身第二的高德红外,多年来通过自筹资金致力于红外探测器的自主研制与批产化,2013年率先在红外探测器芯片方面实现重大突破,打破了西方对我国技术封锁,破解了红外芯片“卡脖子”问题,实现了核心技术完全自主可控,也是国内少有的非制冷和制冷红外探测器齐头并进的厂家。

 在批产方面,高德红外拥有国内更为全面的探测器生产线。目前已拥有三条完全自主可控的探测器批量化生产线:8英寸0.11微米批产型氧化钒(VOx)非制冷红外探测器、8英寸0.5微米的碲镉汞(MCT)制冷红外探测器和8英寸0.5微米的二类超晶格(T2SL)制冷红外探测器生产线。据行业媒体报道,高德红外目前的芯片产能可达上百万片/年。

 2018年,高德红外推出了自主研发的百万像素红外探测器(1280×1024@12μm碲镉汞中波制冷红外探测器),这是一项赶超欧美的中国技术,也是中国红外行业的重要里程碑。另外,在低成本、可大规模批产方向,其晶圆级封装探测器已经在市场上被大规模广泛应用了。

 高德红外在红外产业链的延伸布局方面也遥遥领先。全程自控的全产业链带来的低成本和稳定供货优势已经成为高德红外在芯片技术以外的又一核心竞争力。

 国内率先探索新兴市场,开拓新的发展方向

随着5GAI时代的到来,新兴领域市场未来将有突破性增长。而国内厂商早已将目光投向新兴领域市场,几年前就已开始布局。

 以率先掌握晶圆级探测器及晶圆级光学等多种技术和工艺的高德红外为例,旗下民品子公司高德智感,基于母公司多年技术积累,于2019年成功推出TIMO晶圆级微型红外模组,以低成本、低功耗、微型化、接口通用等特点,突破了传统应用的瓶颈,目前已得到大规模广泛应用;同年,推出了首款消费级手机配件产品 -- MobIR Air魔热手机热像仪……消费级产品,率先打开了新兴领域市场应用的大门,为红外与IoT、智能家居、辅助驾驶、智能终端、消费电子、机器视觉等创新领域结合创造了可能。

 一个属于中国红外制造商的2025年即将到来。高德红外期待,国内实力红外厂商可以在全球红外市场发展机遇来临之时,抓住机遇,逆势而上。同时,更多的中国企业能够在国内新一轮科技浪潮中脱颖而出,出现在国际舞台中,成为中国科技的骄傲。

消息来源 : 高德红外

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