继南京之后，梧升半导体再次签约上海？

 2021年4月上旬，上海全球投资促进大会在上海中心召开，共有216个重大产业项目集中签约，总投资金额超过4800亿元。市委书记李强出席大会并见证项目签约，市委副书记、市长龚正启动上海全球招商合作伙伴计划。

 梧升电子科技集团消息显示，作为一家以集成电路设计与制造、大型工程建设为基础组建而成的大型企业集团，梧升电子科技集团始终积极拥抱上海高新产业集群的独特优势，不断深耕，旗下梧升半导体主攻成熟度高、适配性好的集成电路研发及生产工艺；梧升建工涵盖各类工程建设项目、建设工程设计、人防工程设计等。二者一体两面、形成多元化的经营发展格局，期待借力上海优秀的国际化营商环境以实现集团产业的快速腾飞。

 梧升半导体致力于国内集成电路产业的多元化经营发展，将依托上海产业集群优势，组建技术深厚、经验丰富的芯片设计及研发生产团队，其中包括多位从业经验超过20年的核心专家，曾先后主导多个从0到1的芯片生产规模化、量产化项目，在明确专利布局和人才培养方面具备深厚的项目管理经验。预计总投资额不低于180亿元，五年内完成整体项目的全部建设。

 早在2020年6月，中国半导体股份有限公司、新光国际投资有限公司与南京经济技术开发区管委会在南京签署《半导体IDM项目投资协议》。

 根据梧升电子科技集团官方消息，南京梧升半导体IDM项目是集团母公司中国半导体股份有限公司在半导体产业布局的关键项目。项目总投资额达到30亿美元，规划月产4万片12英寸晶圆，主要包括AMOLED面板驱动芯片、硅基OLED芯片及CIS芯片。项目参投方新光国际投资有限公司是台湾新光财团旗下的专业投资公司。新光集团成立于1945年，是中国台湾地区的五大财团之一。

 2020年7月，南京梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式。项目占地约350亩，总建筑面积28万平方米，由中建八局总承包施工，中建上海院及世源科技工程有限公司进行规划设计，项目一期预计2022年4月投产。

 国家企业信用信息公示系统显示，12月22日，梧升半导体发生了多项变更。其中，梧升半导体注册资本由50000万元增加至328475万元，增幅达556.95%。股东中国半导体股份有限公司、新光国际投资有限公司、张嘉梁退出，新增南京梧升创业咨询有限公司。同时法定代表人由张嘉梁变成了王峰。

南京梧生半导体IDM项目

 据了解，南京梧升半导体IDM项目进展并不顺利，2020年12月发生的股东等多项变更，也给项目布上重重疑云。而上海新签约的项目是再次布局还是另起炉灶？