热门: 污染控制 生物制药 IT电子
本期内容
赞助企业
行业新闻
全新一代WAT330,洁净室等级100
全新一代WAT330,洁净室等级100
录入时间:2022/11/21 21:52:23

ERS electronic推出全新一代WAT330洁净室等级100

 为晶圆级封装提供更精进的翘曲矫正技术——ERS electronic推出全新一代WAT330

 慕尼黑2022年11月16日 /美通社/ -- 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic 对其翘曲矫正设备WAT330进行了全面升级,使其具备更强大的翘曲测量和矫正功能。

 

WAT330: “ERS electronic’s Next-Generation Warpage Adjustment Tool is available to order now.”

晶圆级封装(FoWLP)是先进封装最为突出的技术之一。但晶圆变形,即翘曲,仍然是行业面临的普遍难题。随着这项技术不断被OSAT采用,并从科研向量产过渡,了解和处理翘曲对于避免机器停机或低良率至关重要。

"对于FoWLP来说,翘曲是整个工艺流程中面临的最大挑战。在模型和测试中,我们观察到来自材料属性、布局、几何形状和加载的重大影响," 弗劳恩霍夫Fraunhofer IZM技术特性和可靠性模拟团队负责人Olaf Wittler博士解释到。"因此,控制这些影响因素以实现低翘曲的解决方案和策略对于应对这一挑战至关重要。"

在矫正扇出型化合物晶圆翘曲方面,ERS积累了近15年经验。公司因其气浮式传动专利技术和适用于无接触传输的三温滑动技术,以及小于1mm的输出翘曲而得到业界认可。这些技术可以在ERS大多数先进封装机器中找到,而且通常适用于热拆键合后的翘曲矫正。有了WAT330,无论翘曲发生在哪个环节,企业都可以应对自如。

"翘曲是量产过程中面临的最大难题,而且由于扇出的结构变得越来越复杂,这个难题会一直存在,"ERS electronic扇出设备部门经理Debbie-Claire Sanchez认为。"因此,我们将翘曲矫正功能扩展到一台独立的机器上,以实现在工序之间灵活部署,协助生产。"

升级后的WAT330配备了HEPA过滤系统,洁净室等级100。该机器也符合SEMI GEM300标准,并配有全自动产品装卸。另一个值得注意的升级是机器的氮气环境,含氧量低至0.5%,以避免铜的氧化。全新的WAT330还搭载了强真空温度卡盘,以实现零故障处理晶圆。

该机器目前已接受预定。

关于ERS:

ERS electronic GmbH凭借其用于晶圆针测的快速且精确的空气冷却温度卡盘系统以及用于FOWLP/PLP的热拆键合和翘曲调整设备,享誉半导体业界。

                        消息来源 : ERS electronic GmbH

版权声明:
本站部分内容、观点、图片、文字、视频来自网络,仅供大家学习和交流,真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺。如果本站有涉及侵犯您的版权、著作权、肖像权的内容,请联系我们(021-62511200),我们会立即审核并处理。
上一篇:新的"大型"... 下一篇:细胞与基因治疗药物开发论坛暨自贸...
友情链接

SMT China

洁净室

激光世界

微波杂志

视觉系统设计

化合物半导体

工业AI

半导体芯科技

  首页 | 关于我们| 投稿指南 | 联系我们 |服务条款 | 隐私声明
Copyright© 2023: 《洁净室》; All Rights Reserved.