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康佳存储芯片封测项目二期展开投资
康佳存储芯片封测项目二期展开投资
录入时间:2024/5/23 2:10:49

康佳存储芯片封测项目二期展开投资 计划产能提升至1000万片

康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司开始试生产以来,一期无尘室已达到生产使用环境条件,3.5KK产能机器设备通过正式验收。2022年6月份,康佳芯云已获得了ISO9001国际品质体系认证,还获得了盐城市发改委的战略性新兴产业专项资金支持。

根据报道,作为江苏省级重大项目的康佳存储芯片封测项目,计划总投资20亿元,占地100亩,总建筑面积10万平方米。项目分两期实施,首期投资10亿元,其中设备投资5亿元,占地50亩,新上存储芯片封测项目。

据悉,康佳芯云半导体已构建起以“设计+封测+渠道”的存储产业链条,引进行业全自动生产设备和智能化控制系统,从晶圆贴片、抛光、切片到压焊等制程全面实现“机器换人”,并致力打造国际“智能工厂”。

据此,康佳芯云半导体计划产能提升至每月一千万颗芯片,实现年销售超20亿元,同时展开二期月产能两千万颗芯片的投资,计划引进100多台封装测试设备,可实现年销售40亿元。

(摘编自盐都日报)

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