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建设过程中的AMC控制管理
建设过程中的AMC控制管理
录入时间:2024/7/21 23:44:07

建设过程中的AMC控制管理

随着半导体制程技术的飞速发展, 芯片线宽已经进入纳米级,8英寸及以上、5514nm的制程已成为主流,相应的产品对半导体产品生产环境的要求也越来越高,洁净室环境中的悬浮气态分子污染物(Airborne Molecular ContaminantsAMC)在生产过程中对良率会产生影响。

AMC是危害生产工艺并导致成品率降低的分子态化学物质。 AMC会在半导体制造的栅底氧化、薄膜、多晶硅和硅化物形成、接触成型、光刻等多个关键工艺上造成各种危害,影响产品质量,是半导体制造面临越来越严峻的问题,也是生产环境控制中亟待解决的问题。因此, 对于AMC的控制不应到了生产运行时才考虑控制,更应当在项目筹划、建设时期就要未雨绸缪,为后期的生产运行创造良好的基础条件。从项目选址、建设材料的选用、空气化学污染处理、日常监测运行多方面保证后期生产运行良好的环境。

下表显示AMC污染物的分类和来源分析。

 AMC污染物的分类和来源分析

 

建设过程中的AMC控制管理

厂房主体结构及洁净室建设过程中所产生的AMCAMC污染重要的来源, 是工程承包方应该重点关注的关键,厂房建筑材料化学物质的挥发对AMC控制也会有极大影响,需要在工程建设阶段重点关注。需要对厂房建筑材料的玷污进行分析,选择使用经权威机构认定的材料成为建设施工中的关键节点;洁净室内使用的材料应采取主动控制原则,采用低挥发或无挥发的材料,如墙板、密封胶、HEPA/ULPA、地板等。举例,洁净室使用的密封硅胶和黏结剂,必须是洁净室专用产品(low outgas型)。如果在洁净室风淋室吹淋时闻到异味,肯定使用的不合格产品,后期挥发的化学污染会影响到洁净室环境,造成良率下降。高架地板立柱与蜂窝板之间的黏结剂,许多包商是用了厨房贴瓷砖专用的AB胶,这种产品只能保证黏结强度,却无法保证其不产生挥发性有机物,会带来 AMC 挥发的重隐患这些问题洁净室工程中时有发生却无法短时间彻底根除,对洁净室运行及生产造成了极大的困扰,

怎样避免建设过程中产生AMC

芯片洁净室项目为例。

建设可分三个阶段进行控制控制要点

第一阶段是洁净室未封闭时期,选用挥发性小的材料,易挥发的材料要求在通风空旷的空间静置一段时间进行晾晒,在进入施工阶段前检测合格时再搬入洁净室安装。

第二阶段一般是洁净室封闭至FFU开启前,除了继续加强对材料的管控外,增加洁净室内空气的置换,新风机组使用水洗方式去除水溶性酸碱物质,减低AMC 浓度。同时严格洁净室作业规范,严禁不合理的施工工序和燃油机械设备的使用,日常施工中使用手持式VOC测试仪及移动式VOC检测仪定期检测,寻找异常点并及时处置。

第三阶段要求正确使用化学过滤器和洁净室参数受控。新风机组及FFU安装的酸碱有机化学过滤器正式投入使用,并达到预定的设计过滤效率,同时尽量减少洁净室施工人员数量,清除施工中临时性防护用材料,避免人员、物品材料影响环境。

 

                             汉鼎建设

 

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