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一、行业背景
2021年中国芯片进口金额为4397亿美元，2022年为4156亿美元，同比出现-5.48%的下滑，是至2017年以来增长率下降最明显的。中国芯片进口额大幅度下滑，一方面是由于芯片受制于人的影响，另一方面说明了芯片正逐步进行国产替代。
国家在 2020 年《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》中明确了要聚焦高端芯片、集成电路装备的关键核心技术研发，到2025年实现70%国产芯片自给率。
因此，越来越多的国产芯片巨头站出来，生产芯片的电子洁净厂房也将如雨后春笋般快速、大量拔地而起。
二、设计特点
由于芯片产品功能化、微型化、集成化和精密化的要求，制造生产的洁净芯片厂房与一般厂房的设计需求存在明显差别。
1、洁净要求：芯片生产环境对空气颗粒物数量有较高的控制要求
2、气密要求：减少构造缝隙、加强缝隙构造的气密性，把空气泄漏或污染的影响降至最低限度
3、厂务系统要求：特殊动力及机电系统满足工艺机台的需求，如特气、化学品、纯废水等专业
4、防微振要求：芯片加工精度要求高，需要减少振动对设备的影响
5、空间要求：厂房平面形状简洁，功能分区明确，管线隐蔽、空间分布合理，具有生产工艺和设备更新时的灵活性
三、不同尺寸芯片要求对比
四、施工重点
1、工期更紧
根据摩尔定律，平均每18~24个月芯片集成密度会增加一倍，随电子产品的更新迭代，对生产厂房的需求随之更新；由于电子产品的快速更新，使得电子洁净厂房的实际使用寿命只有10~15年。
2、资源组织要求更高
电子洁净厂房一般建设体量大、工期紧、工序穿插紧密、资源周转难度大、主材消耗更集中，如此紧密的资源组织造成总平面管理压力大、资源组织要求高。在基础及主体阶段主要体现在劳动力、钢筋、混凝土、架体材料、起重机械等；在机电、装饰及设备安装阶段主要体现在场地需求、施工机械各类管材辅材、特殊设备等。
3、施工品质要求高
主要体现在平整度、气密性和低尘施工三个方面。精密设备除防环境、外界振动和环境共振外，设备自身的平稳性同样重要，因此地面的平整度要求达2mm/2m；气密性的保证对不同洁净区保持压差继而控制污染源的作用巨大；严格控制空气过滤和调节设备安装前对洁净室的清洁以及安装后对施工准备和施工过程中易产生灰尘的环节进行控制。
4、分包管理协调要求高
电子洁净厂房施工工序复杂、专业化程度高、涉及特殊分包商多，各专业交叉作业面广，因此需要协调好各专业的工序与工作面、减少交叉，掌握各专业间界面移交的切实需求，做好总包的协调管理工作。
来源：装修菀哥
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