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集成电路封装测试厂电气设计
材料来源:厂务技术专栏           录入时间:2025/10/20 15:18:45

一、 供 配 电

1、供电电压应根据当地电网结构以及工厂负荷容量确定。

2、用电负荷等级不宜低于二级,供电品质应满足封装测试工艺及设备要求,并应符合现行国家标准《供配电系统设计规范》GB 50052的有关规定。

3、低压配电电压等级应符合生产工艺设备及动力设备用电要求。

4、工艺设备与动力设备的配电应分开设置。

5、配电设备上方不宜设置水管。

二、照 明

1、生产厂房内应设置供人员疏散用的应急照明,照度不应低于5.0lx。疏散标志应设置在安全出入口、疏散通道和疏散通道转角处。

2、洁净区宜采用吸顶明装式灯具,当采用嵌入式灯具时,安装缝隙应采取密封措施。

3、生产厂房备用照明设置应符合下列规定: (1)洁净区内应设计备用照明; (2)备用照明宜作为正常照明的一部分,且不宜低于该场所一般照明照度值的20%。

三、接 地

1、生产设备的功能性接地、保护性接地、电磁兼容性接地、建筑防雷接地宜采用共用接地系统,接地电阻值应按其中最小值确定。

2、生产设备的功能性接地与其他接地分开设置时,应设有防止雷电反击措施。分开设置的接地系统接地极宜与共用接地系统接地极保持20m以上的间距。

3、生产厂房防雷接地设计应符合现行国家标准《建筑物防雷设计规范》GB 50057的有关规定。

四、防 静 电

1、主要生产区应为一级防静电工作区。生产厂房防静电接地设计应符合现行国家标准《电子工程防静电设计规范》GB 50611的有关规定。

2、防静电工作区的地面应采用导静电型材料,导静电型地面电阻宜为2.5×104Ω~1×106Ω。

3、生产厂房内导静电地面、工作台面、座椅等设施应作防静电接地。洁净室的墙面、门窗、吊顶的金属骨架应与接地系统可靠连接。

4、防静电接地主干线截面不应小于95mm2,支线最小截面不应小于2.5mm2。

五、通信与安全保护

1、集成电路封装测试工厂内应设通信设施并应符合下列规定: (1)厂房内电话(数据布线)应采用综合布线系统,综合布线系统的配线间或配线柜不应设置在工艺洁净区内; (2)根据管理及工艺的需要应设置数据通信局域网及与因特网连接的接入网。

2、生产厂房应设置火灾自动报警及消防联动控制系统。

3、火灾自动报警系统应采用控制中心报警系统,防护对象的等级不应低于二级,并应符合下列规定: (1)火灾自动报警系统应设有消防值班室,并应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016的有关规定; (2)控制设备的控制及显示功能应符合现行国家标准《火灾自动报警系统设计规范》GB 50116的有关规定; (4)生产厂房内火灾探测应采用智能型探测器。当在封闭房间内使用可燃气体及有机溶剂时,房间内应设置可燃气体探测器及火焰探测器; (5)在洁净区空气处理设备的新风机出口及(或)循环风的回风口处宜设风管型火灾探测器。

4、生产厂房内使用氮氢混合气体的区域应设置气体浓度监测报警装置。

5、生产厂房应设置广播系统,洁净区内的扬声器宜采用洁净室型。当广播系统兼事故应急广播系统时应符合现行国家标准《火灾自动报警系统设计规范》GB 50116的有关规定。

6、工厂内宜设置闭路电视监控系统及门禁系统。 

来源:厂务技术专栏

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